文档

热修复分析

更新时间:

热修复用于在不发版的情况下线上修复 bug。通过热修复报告,您可以了解 RPC(远程过程调用)、修复、回滚信息。

完成以下操作,查看热修复分析报告:

  1. 登录控制台,点击 产品与服务 > 移动开发平台 mPaaS,并选择应用。

  2. 从左侧导航栏进入 移动分析 > 组件使用分析 > 热修复分析 页面。

  3. 筛选数据。在页面右上方,单击 添加过滤条件 按钮,选择平台、应用版本和热修复版本,并选择数据分析的日期,即可查看相应的热修复分析数据。

热修复网络请求

展示热修复的 PRC 请求趋势图,包括 RPC 开始数和成功数。

热修复状态

展示当前应用的热修复和回滚情况,包括热修复开始数、热修复成功数、回滚开始数和回滚成功数。

指标说明

热修复分析相关指标说明见下表:

指标

说明

RPC 开始数

通过网络发送下载补丁文件的 RPC 请求的总次数。

RPC 成功数

成功发送下载补丁文件的 RPC 请求的次数。

热修复开始数

所有设备加载补丁的次数。

热修复成功数

所有设备成功加载补丁的次数。

回滚开始数

当前应用进行回滚的次数。

回滚成功数

当前应用成功回滚到基线版本或补丁版本的次数。

  • 本页导读 (0)
文档反馈